Détails techniques

• Type de montage 177-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I2C, SPI, UART
• Terminaison de contact External
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.8V, 3.3V
• Charge minimale requise External Program Memory
• Temps d'Écriture - Mot, Page Network Processor
• Revêtement de coque ARM9®
• Tension alternative maximale 177-BGA (13x13)
• 54
• Not Verified