Détails techniques

• Type de montage 100-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t ROM (4Mbit)
• Nombre de cellules 5Mbit
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 266MHz
• Tension alternative maximale 100-LQFP-EP (14x14)