Détails techniques

• Type de montage 16-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 20MHz
• Forme de Contact 3.5KB (2K x 14)
• Terminaison de contact 128 x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque PIC
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b
• Configuration de diode 8-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 16-QFN (3x3)
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• Not Verified