Détails techniques

• Type de montage 16-WFBGA, WLCSP
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes Clock
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection Clock
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.5V ~ 5.1V
• Matériau de filament 1:4
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 16-FlipChip (1.6x1.6)
• 52 MHz