Inventaire:1676

Détails techniques

  • Type de montage 256-LBGA
  • Fréquence - Auto-Résonance 80MHz
  • Terminaison de contact 64KB
  • Matériau d'isolation MCU - 25, FPGA - 66
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
  • Phases de sortie ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Longueur - Pointe EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
  • Matériau - Pointe DMA, POR, WDT
  • Tension alternative maximale 256-FPBGA (17x17)
  • Temps d'établissement MCU, FPGA
  • Saturation de Courant - Parallèle 256KB

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