Détails techniques

• Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 16MHz
• Forme de Contact 2KB (2K x 8 + 256B)
• Terminaison de contact 128 x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque MSP430 CPU16
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 4x10b
• Configuration de diode 16-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, USI
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 8-SOIC
• 4
• Not Verified