Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 84MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 68K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x12b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.62V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 144-BGA (13x13)
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• Not Verified