Détails techniques

• Type de montage 8-XFBGA, WLCSP
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection Clock
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.3V ~ 5.5V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-WLCSP (1.57x0.77)
• 52 MHz