Détails techniques

• Type de montage 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL, LVCMOS
• CCT (K) 200MHz
• Distance de détection Crystal
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Intel CPU Servers
• Matériau de filament 1:21
• Diamètre du filament No/Yes
• Tension alternative maximale 56-TSSOP II
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified