Détails techniques

• Type de montage 48-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 20 MIPS
• Forme de Contact 128KB (128K x 8)
• Terminaison de contact 8K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 11x24b; D/A 1x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 48-LFCSP (7x7)
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• Not Verified