Détails techniques

• Type de montage 1031-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (48kB)
• Nombre de cellules 1.5MB
• Attributs de Type 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.00V
• Épaisseur du matériau 1GHz DSP, 1.2GHz ARM®
• Tension alternative maximale 1031-FCBGA (25x25)