Détails techniques

• Type de montage 256-LBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 150MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 16K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 77x16b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 256-MAPPBGA (17x17)
• 128
• Not Verified