Détails techniques

• Type de montage 529-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet, HPI, I2C, McASP, PCI, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (8kB)
• Nombre de cellules 248kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.30V
• Épaisseur du matériau 1GHz DSP, 500MHz ARM®
• Tension alternative maximale 529-FCBGA (19x19)