Détails techniques

• Type de montage 100-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 180MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 136K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 16K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 4x10b; D/A 1x10b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.2V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, WDT
• Tension alternative maximale 100-TFBGA (9x9)
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• Not Verified