Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 24MHz
• Forme de Contact 16KB (16K x 8)
• Terminaison de contact 1K x 8
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FRAM
• Revêtement de coque MSP430 CPUXV2
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 14x10b
• Configuration de diode 16-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale Diesale
• 16
• Not Verified