Détails techniques

• Type de montage 676-BBGA, FCBGA
• Fréquence - Auto-Résonance 667MHz
• Terminaison de contact 256KB
• Matériau d'isolation 130
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revêtement de coque Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• Phases de sortie Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA
• Tension alternative maximale 676-FCBGA (27x27)
• Temps d'établissement MCU, FPGA