Détails techniques

• Type de montage 896-BGA
• Fréquence - Auto-Résonance 800MHz
• Terminaison de contact 64KB
• Matériau d'isolation MCU - 181, FPGA - 288
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revêtement de coque Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• Phases de sortie FPGA - 110K Logic Elements
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, POR, WDT
• Tension alternative maximale 896-FBGA (31x31)
• Temps d'établissement MCU, FPGA