Détails techniques

• Type de montage 12-WFDFN Exposed Pad
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVDS
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection CML, CMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.15V ~ 3.45V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 12-DFN (3x3)
• 300 MHz