Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet MAC, I2C, McASP, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 320kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 375MHz
• Tension alternative maximale 176-HLQFP (24x24)