Détails techniques

• Type de montage 256-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TJ)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 448kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 456MHz
• Tension alternative maximale 256-BGA (17x17)