- Modèle de produit XC2S150-5FG456I
- Marque Xilinx (AMD)
- RoHS No
- Description IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- Classification FPGA (Field Programmable Gate Array)
-
PDF
Inventaire:1500
Détails techniques
- Type de montage 456-BBGA
- Nombre de Tours Surface Mount
- Couleur du boîtier 150000
- Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
- Diamètre intérieur 2.375V ~ 2.625V
- 等级密封 3888
- Tension alternative maximale 456-FBGA (23x23)
- Taille de la puce de pointe 864
- Puissance (Typ) @ Conditions 49152
- 260
- Not Verified
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