Détails techniques

• Type de montage 24-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL
• CCT (K) 350MHz
• Distance de détection CML, CMOS, HCSL, HSCL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.63V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Ethernet, Fibre Channel, PCI Express (PCIe), Telecom
• Matériau de filament 3:4
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 24-QFN (4x4)
• Accélération Yes
• 1
• Verified