Détails techniques

• Type de montage 697-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, McBSP, PCI, UTOPIA
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TC)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 2.1MB
• Attributs de Type 1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 850MHz
• Tension alternative maximale 697-FCBGA (24x24)