Détails techniques

• Type de montage 841-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TC)
• Fusion I²t ROM (128kB)
• Nombre de cellules 8.5MB
• Attributs de Type 1.0V, 1.5V, 1.8V
• Dimension d'Ouverture 1.00V
• Épaisseur du matériau 1.25GHz
• Tension alternative maximale 841-FCBGA (24x24)