Détails techniques

• Type de montage 144-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz/150MHz
• Forme de Contact 512KB/512KB
• Terminaison de contact 136KB
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque C28x/ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 20x12b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.2V, 1.8V, 3.3V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 144-HTQFP (20x20)
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• Not Verified