Détails techniques

• Type de montage 516-BBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 400MHz
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque e300
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.08V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 516-TEPBGA (27x27)
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• Not Verified