Détails techniques

• Type de montage 432-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1.0GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A9
• Attributs de Type 1.2V, 1.8V, 3.0V
• Tension alternative maximale 432-MAPBGA (13x13)
• Longueur - Centre à Centre 10/100Mbps (1)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 + PHY (3)
• Pieds Carrés de Refroidissement 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO 是法文缩写 LPDDR2, LVDDR3, DDR3
• Avec Contrôle de Flux Automatique Yes
• Avec codeur/décodeur IrDA Keypad, LCD
• ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
• Avec détection de bit de départ erroné AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART