Détails techniques

• Type de montage 16-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL, LVDS
• CCT (K) 100MHz
• Distance de détection LVCMOS, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 1:1
• Diamètre du filament No/Yes
• Tension alternative maximale 16-VFQFPN (3x3)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified