Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 16MHz
• Forme de Contact 8KB (8K x 8 + 256B)
• Terminaison de contact 512 x 8
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque MSP430 CPU16
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b
• Configuration de diode 16-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale Diesale
• 24
• Not Verified