Détails techniques

• Type de montage 676-BGA
• Fréquence - Auto-Résonance 166MHz
• Terminaison de contact 64KB
• Matériau d'isolation 425
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Phases de sortie FPGA - 90K Logic Modules
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe DDR, PCIe, SERDES
• Tension alternative maximale 676-FBGA (27x27)
• Temps d'établissement MCU, FPGA
• Saturation de Courant - Parallèle 512KB