Inventaire:1500

Détails techniques

  • Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Nombre de bandes Clock
  • CCT (K) 100MHz
  • Distance de détection Clock
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
  • Diamètre intérieur 2.25V ~ 3.63V
  • Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
  • Matériau de filament 1:2
  • Diamètre du filament Yes/Yes
  • Tension alternative maximale 8-TDFN (1.4x1.6)
  • Accélération No
  • 1
  • Not Verified

Produits connexes


IC CLK BUFFER PCIE 1:2 8TDFN

Inventaire: 15550

Top