Détails techniques

• Type de montage 100-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Single-Chip Transceiver
• Insérer Matériau E1, HDLC, J1, T1
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.14V ~ 3.47V
• Nombre de pôles 75mA
• Tension alternative maximale 100-CSBGA (10x10)
• 1