Détails techniques

• Type de montage 24-QFN
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t ROM (160kB)
• Nombre de cellules 256kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.00V, 1.20V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 24-QFN