Détails techniques

• Type de montage 176-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz
• Forme de Contact 1.5MB (1.5M x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 32K x 8
• Revêtement de coque RX
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
• Matériau - Pointe DMA, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-LFBGA (13x13)
• 148
• Not Verified