Détails techniques

• Type de montage 257-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, McBSP, SPI, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 160kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 100MHz
• Tension alternative maximale 257-BGA MICROSTAR (16x16)