Inventaire:4474

Détails techniques

  • Type de montage 8-UFDFN Exposed Pad, CSP
  • Couleur Voltage - Buffered
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Note 16
  • Nombre de niveaux I2C
  • Orientation d'accouplement External, Internal
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
  • Longueur de Contact Totale 2.7V ~ 5.5V
  • Hauteur d'isolation 1.8V ~ 5.5V
  • Porte 7µs
  • Tension alternative maximale 8-LFCSP-UD (2x2)
  • Temps d'établissement String DAC
  • 1
  • ±8 (Max), ±1 (Max)
  • No
  • Not Verified

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