Détails techniques

• Type de montage 16-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique ADC, DAC
• Nombre de niveaux SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 5.5V
• Finition de contact - Accouplement 400k
• Tension d'alimentation, simple (V+) 12 b
• Courant de sortie (typ.) Single Supply
• Tension alternative maximale 16-WLCSP (1.96x1.96)
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