Détails techniques

• Type de montage 361-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Host Interface, I2C, McASP, McBSP, SPI, UART
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (1.088MB)
• Nombre de cellules 488kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.00V, 1.10V, 1.20V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 361-NFBGA (16x16)