Détails techniques

• Type de montage 72-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HSTL, LVDS
• CCT (K) 1.25GHz
• Distance de détection CMOS, HSTL, LVDS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 2:14
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 72-LFCSP-VQ (10x10)
• Accélération Yes with Bypass
• Protection Yes/No
• 1
• Not Verified