Inventaire:2955

Détails techniques

  • Type de montage 16-XFBGA, WLCSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Diamètre intérieur 1.14V ~ 1.26V
  • 等级密封 1248
  • Tension alternative maximale 16-WLCSP (1.4x1.48)
  • Taille de la puce de pointe 156
  • Puissance (Typ) @ Conditions 57344
  • 10
  • Not Verified

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