Inventaire:1500

Détails techniques

  • Type de montage 676-BBGA, FCBGA
  • Fréquence - Auto-Résonance 800MHz
  • Terminaison de contact 256KB
  • Matériau d'isolation 130
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Revêtement de coque Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Phases de sortie Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Matériau - Pointe DMA
  • Tension alternative maximale 676-FCBGA (27x27)
  • Temps d'établissement MCU, FPGA

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