Détails techniques

• Type de montage 256-BBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 240MHz
• Terminaison de contact 48K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque SH-4
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.4V ~ 1.6V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard
• Matériau - Pointe DMA, POR, WDT
• Tension alternative maximale 256-BGA (27x27)
• 28
• Not Verified