Détails techniques

• Type de montage 14-UFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI, UART/USART, USB
• Terminaison de contact 4K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 5.5V
• Charge minimale requise FLASH (32KB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page USB Type C
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0
• Tension alternative maximale 14-DFN-EP (2.5x3.5)
• 7
• Not Verified