Détails techniques

• Type de montage 68-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 3.2GHz
• Distance de détection CML, CMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 4:14
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 68-LFCSP-VQ (10x10)
• Accélération Yes
• Protection Yes/No
• 1
• Not Verified