Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 450MHz
• Terminaison de contact 544K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.14V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-HLQFP (20x20)
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• Not Verified