Détails techniques

• Type de montage 32-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.3V
• Charge minimale requise EEPROM
• Temps d'Écriture - Mot, Page Trusted Platform Module (TPM)
• Revêtement de coque AVR
• Tension alternative maximale 32-VQFN (4x4)
• 4
• Not Verified