Détails techniques

• Type de montage 20-VQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SPI
• Terminaison de contact 1K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Diamètre intérieur 5.5V ~ 18V
• Charge minimale requise FLASH (24kB), EEPROM (384 B)
• Temps d'Écriture - Mot, Page LIN Controller
• Revêtement de coque 16-Bit RISC
• Tension alternative maximale 20-QFN (5x5)
• 12
• Not Verified