Détails techniques

• Type de montage 324-BGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C
• Diamètre intérieur 0.95V ~ 1.05V
• Temps d'Écriture - Mot, Page Control Plane, Embedded Systems, Fanout, Intelligent I/O
• Tension alternative maximale 324-HSBGA (19x19)