Détails techniques

• Type de montage 135-BGA Module
• Tension nominale 8
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML
• Matériau diélectrique Buffer, ReDriver
• Distance de détection CML
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Obturateur 28.4Gbps
• Tension alternative maximale 135-FCBGA (8.05x13.05)
• Input Equalization