Détails techniques

• Type de montage 173-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SLIMbus, SPI
• Matériau diélectrique Audio Codec
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Attributs de Type 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 975 MIPS
• Tension alternative maximale 173-WLCSP (5.81x4.65)